LTE、WiMAX以及MMDS基站用SiGe放大器IC(点击放大)

美国美信集成产品(Maxim Integrated Products)上市了支持2.3G～4.0GHz带宽的SiGe混频器IC“MAX2044”。主要面向支持LTE、WiMAX以及MMDS(Multichannel Multipoint Distribution Service,多波段多点分发服务)的无线通信基站。该公司称，其“线性、噪声和集成度等特性在宽带范围内均达到了前所未有的高水平”。

新产品可支持上变频(Upconversion)和下变频(Downconversion)。例如，当构成下变频器时，可获得输入三阶截点(IIP3)为32.5dBm、输入1dB压缩点(IP1dB)为21dBm、转换损失为7.7dB以及噪声指数为8.5dB的结果。另外，该公司还表示“可以获得较高水平的二次谐波抑制和三次谐波抑制”。构成上变频器时，IIP3为33.5dBm，LO(局部振荡)±IF的信号抑制比为60.2dBc，转换损失为7.7dB。

电路结构为双平衡混频器。此外，还集成了LO放大器、两个平衡不平衡变压器(Balun)以及分立部件等。因此，与采用原混频器IC时相比，可将印刷底板的封装面积和分立部件的使用个数分别削减40%和33%。采用封装面积为5mm×5mm的20端子TQFN封装。批量购买1000个时在美国的单价为5.95美元起。