拆解:NEC超薄笔记本“因面向商务用途而得以实现”
NEC于09年5月26日在东京面向新闻媒体举行了重725g商用小型笔记本电脑“VersaPro UltraLite Type VS”的内部展示会。下面就穿插着笔者的印象来介绍一下拆解成某种程度的产品的照片以及解说员的讲解内容。
记者看到机壳时的第一印象是“‘Lui’终于变成笔记本电脑了”。Lui是NEC于2008年4月上市的个人瘦客户端系统。此次的产品与Lui终端之一“PC Remoter Note type”的“RN700”非常相似。比如外形尺寸相同,可以说,基本的机壳设计是从RN700沿用过来的。不过,RN700是瘦客户终端,不能单独使用。而此次的产品通过配备带主处理器的底板以及SSD,成为可单独工作的小型笔记本电脑。
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| 图1:重725g的商用小型笔记本电脑“VersaPro UltraLite type VS”。从OS来看,除了配备Windows Vista Business的机型外,还备有利用降级权装有Windows XP Professional的机型。(点击放大) | 图2:合上显示屏时。镁合金表面进行了亚光处理,与金属相比,手感更接近塑料。(点击放大) |
此次的产品得以实现的原因主要在于底板的小型化。微处理器采用英特尔“Atom Z540”,使用10层底板。与NEC“VersaPro UltraLite”系列以往机型配备的主板相比,尺寸减小约25%。以往机型一直配备英特尔“Core 2 Duo”及“Celeron 723”等处理器。采用1GB固定内存,直接安装在主板上。内存不能增设。1GB对让Windows Vista工作来说容量较小,不过“用于Windows XP的话,1GB是可以接受的”(NEC解说员)。
存储装置只采用SSD而非HDD。目前为64GB固定存储容量。“如果是商用用途,几乎不会出现64GB不够用的情况”。SSD采用基于MLC的东芝模块。SSD模块由接连器连接于主板,将来也考虑配备大容量产品,不过“配备大容量产品的话,价格也会随之升高。所以先用64GB产品来试探一下市场的反应”(解说员)。底板由海外生产,机壳的制造和最终组装在日本国内完成。原因是机壳所用镁合金的薄壁压铸加工“只有日本国内才能做到”(解说员)。
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| 图3:侧面。键盘部分尤其薄。(点击放大) | 图4:将显示屏打开至最大时(点击放大) |
虽然为实现薄型轻量化做了割舍,但也有坚持的设计。比如,显示器面板的分辨率为1280×768像素,键距为17mm,所有假名键采用相同大小。“因为这些都是商用用途所需要的设计”。USB 2.0接口配备有3个。“由于不能进行VGA输出,因此在用于演示等时,需要外置的USB接口。而USB接口只有两个的话,有时就必须拔掉鼠标或用于接入网络的便携适配器,因此需要3个”(解说员)。3个接口位于机身的两个侧面和背面,背面的接口配置在一侧侧面的附近,“即使是需要向两个接口供电的设备也可轻松使用”(解说员)。AC适配器和LAN连接器通过连接线与主板连接。“将连接器直接装到底板上的话,插拔时底板就会受力。长期使用容易导致故障”(解说员)。
运行时感觉发热量不大,不过这只是在内部展示会上进行短时间、轻负荷试用时的印象。机壳内主板的上边,即机壳里面贴着碳石墨片的地方,略微有些发热。“在公司内部进行试用时,键盘部分几乎感觉不到热,而且放在腿上也不热”(解说员)。
此次的产品定位于商用用途。将通过NEC的直销网站向企业或个体业主销售。此外还预定由部分大型量贩店的企业专柜进行销售,估计个人用户无法通过销售店买到。对于商用定位的原因,NEC表示“我们的初衷是明确只要面向商用用途认真开发,就能制造出具有如此性能的产品。目前面向个人的小型笔记本电脑产品中上网本非常人气。此次的产品在价格上无法与之竞争。从这一点来看,此次的产品正是因为面向商用才得以实现的”(解说员)。
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| 图5:在机壳下侧,底板等是如此收放的。(点击放大) | 图6:从机壳下侧将底板等取出后(点击放大) |
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| 图7:主板(点击放大) | 图8:SSD采用东芝产品。(点击放大) |
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| 图9:配备有SD卡槽及扬声器等的底板(点击放大) | 图10:键盘背面。通过横向的3个爪挂在下侧的机壳上。(点击放大) |
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| 图11:下侧的机壳(点击放大) | 图12:上侧的机壳。看上去为黑色的片材就是用于散热的碳石墨片。(点击放大) |
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| 图13:AC适配器和LAN连接器通过连接线与主板连接。如果将连接器直接安到底板上,插拔时底板就会受力,容易导致故障。(点击放大) | 图14:可选配的超薄AC适配器。AC适配器机身部分的重量约为110g,右侧的“墙式插头”与左侧的连接线合起来只有约210g。(点击放大) |
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